產(chǎn)品和解決方案
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該設(shè)備主要用于電芯、Myar膜、底托片的熱熔組裝。主要包含電芯上料、Mylar膜上料、底托片上料、Mylar膜熱熔、CCD檢測、電芯下料等
● 設(shè)備尺寸（長*寬*高）： 92000＊4000＊2800mm
● 設(shè)備重（噸）：17T
設(shè)備參數(shù)：
● 設(shè)備效率：≥15PPM
● 電芯定位精度：≤±0.5mm
● 焊接速度：≤200mm/s
● 熱熔溫度：常溫-300℃
● 溫度穩(wěn)定性：±3℃
● 熱熔拉力：≥10N
● 貼膠精度：±1mm
● 故障率：≤2% 優(yōu)率≥99.85%
樣品：
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