產(chǎn)品和解決方案
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該設(shè)備主要用于轉(zhuǎn)接片和蓋板的激光焊接。主要包含蓋板上料刻碼掃碼、頂蓋轉(zhuǎn)接片激光焊接、焊印除塵、焊印CCD檢測(cè)、焊印貼膠、合芯、貼合芯捆綁膠、貼膠檢測(cè)、電芯下料等功能。
●?設(shè)備尺寸（長(zhǎng)*寬*高）： 11000＊7700＊2800mm
●?設(shè)備重（噸）：30T
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設(shè)備參數(shù)：
●?設(shè)備效率：≥15PPM
●?夾具電芯定位：≤±0.2mm
●?焊接速度：≤200mm/s
●?貼膠精度：±1mm
●?故障率：≤2%
●?優(yōu)率≥99.85%
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樣品：
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