1.設(shè)備說(shuō)明:電芯自動(dòng)上料、OCV,貼膠,風(fēng)道板貼膠、自動(dòng)堆疊、模組套鋼帶打PET帶、 模組打碼、模組絕緣測(cè)試、拍照、極柱清洗BSB焊接及測(cè)試;PACK下箱體涂膠、模組人工入箱、PACK組裝及測(cè)試等功能。
2.主要配置:焊接采用機(jī)器人+振鏡+6000W激光器(激光器品牌IPG或大族),激洗機(jī):一般用250W大族的激光器(除特殊要求外)
3.選配(根據(jù)客戶要求):BSB焊后除塵(自動(dòng)、手動(dòng)),BSB焊后視覺(jué)檢測(cè) (自動(dòng)、手動(dòng))。
●?設(shè)備尺寸(長(zhǎng)*寬*高):87M*8M*3.2M
●?設(shè)備重(噸):80T
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